a、请勿用徒手接触支架。徒手接触支架，汗液会附着于支架表、后续存放或烘烤中将加速支架镀层变色氧化及支架基体生锈氧化，若徒手接触支架功能区，其焊线效果极差；
b、作业环境应保持恒定，控制于℃左右，相对湿度、作业环境应保持恒定，控制于25℃左右，相对湿度<65%以防止支架氧化生锈；
c、在昼夜温差极大时，应尽量减少作业环境中的空气流动，时间不作业的支架应采用不含硫框、箱子以密封保护；
d、LED支架在烤箱内，在维持烤箱正常运行下，其排气口尽量支架在烤箱内，保持通畅；
e、在低温季节，要尽量减少裸支架在流程中的存放时间，环境温度较低时，大气气压同时偏低，空气污染指数较高，环境温度较低时，日常工作所产生的废气难以散发，而容易与银发生化学反应导致变色。
f、封装完毕的产品应尽快镀锡处理（含全镀品），否则容易，出现引线脚氧化，导致外观不良及焊锡不良；出现引线脚氧化，导致外观不良及焊锡不良；
g、由于助焊剂呈酸性，因此产品焊锡以后需彻底清洗干净表，现残留物质，否则将在较短的时间出现氧化生锈。
h、成品后的保存环境要求，但由于铜材材质的变化，很难保，但由于铜材材质的变化，证少年宫BAR切口处不生锈。所以，为了提高产品档次，建议采切口处不生锈。用半镀支架，封装后的半成品再做镀锡保护。
l、为使用的支架堆放需不超过四层，防止重力挤压变形；运过程中应轻拿轻放；拆开包装时应用刀片划开粘胶带。
